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반도체 전공정 장비업체
반도체 고압 열처리 공정에 쓰이는 장비를 개발하는 업체
-고압 열처리 공정은 반도체 표면이나 접합부의 계면 결함을 전기적으로 비활성화해 안정성을 높이는 것
-3D 아키텍쳐(Architecture)로의 기술고도화와 점점 정밀해지는 반도체 공정의 기술개발 흐름에 따라 고도화된 기술을 요구
수소 열처리 공정에서 주로 사용된 타사의 어닐링 장비는 4% 미만의 낮은 수소 농도와 1000°C 전후 높은 공정 온도로 미세화된 반도체 공정에서 심각한 성능 저하를 초래했으나 HPSP는 450°C 이하의 온도 환경에서 100% 수소 농도를 유지할 수 있는 고압 수소 어닐링 장비를 세계 최초로 개발해 다른 기업과 차별화된 경쟁력을 확보
희망 공모가 2만 3000~2만 5000원, 시가총액 환산시 4539억~4933억 원
풍산의 자회사인 풍산아미크로텍-> 2017년 3월 크레센도에쿼티파트너스에 인수-> HPSP 사명변경
#크레센도에쿼티파트너스
-> HPSP 지분 49.07%를 보유
-> 반도체 후공정 장비 제조업체 한미반도체 지분 12.39% 보유
| 종목명 | 에이치피에스피 | 진행상황 | 공모주 |
| 시장구분 | 코스닥 | 종목코드 | 403870 |
| 업종 | 특수 목적용 기계 제조업 | ||
| 대표자 | 김용운 | 기업구분 | 중소일반 |
| 본점소재지 | 경기도 수원시 권선구 오목천로152번길 65 | ||
| 홈페이지 | www.thehpsp.com | 대표전화 | 031-374-8042 |
| 최대주주 | - | ||
| 매출액 | 61,174 (백만원) | 법인세비용차감전 계속사업이익 |
23,462 (백만원) |
| 순이익 | 17,658 (백만원) | 자본금 | 8,354 (백만원) |
| 총공모주식수 | 3,000,000 주 | 액면가 | 500 원 |
| 상장공모 | 신주모집 : 3,000,000 주 (100%) | ||
| 희망공모가액 | 23,000 ~ 25,000 원 | 청약경쟁률 | |
| 확정공모가 | - 원 | 공모금액 | 69,000 (백만원) |
| 주간사 | NH투자증권 | 주식수: 750,000~900,000 주 / 청약한도: 30,000~36,000 주 | |
| 주요일정 | 공모청약일 | 2022.07.06 ~ 2022.07.07 | ||
| 환불일 | 2022.07.11 | |||
| 상장일 | ||||
사모펀드 회사
유통물량 16% 300만주 적절
상장후 오버행이슈
부채비율적절
매출잘나옴
이익 잘나옴
장점
반도체 장비업체
부채비율적절
매출잘나옴
이익 잘나옴
유통물량 16% 300만주 적절
단점
사모펀드회사
상장후 오버행이슈
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