반응형 엘비세미콘1 엘비루셈 신규상장 IPO 공모주 청약 (공모가14000) 상장일 2021.06.11 반도체후공정 패키징,평판디스플레이 회사 2004년 설립된 반도체 제조사 DDI 패키징 전문(반도체 패키징 전문) -디스플레이 구동 반도체 및 비메모리 반도체 제조 사업 -모바일과 중대형 디스플레이를 구동하는 디스플레이드라이버IC(DDI) 패키징이 주력 매출원 패키징 공정 -반도체 칩(IC)을 기판에 연결하기 위해 금을 재료로 칩 전극부위에 연결, 작은 돌기를 형성하는 골드범프 공정 -골드범프 이후 웨이퍼 상태 개별 반도체 칩 성능과 동작여부를 검사하는 웨이퍼 테스트 공정 -웨이퍼테스트 후 기판에 개별 칩을 패키지하는 어셈블리 공정 및 최종 테스트로 구분됨 유연한 기판위에 드라이버IC가 주립된 형태인 COF 외에도 패키징 기판 없이 생산돼 소형 디스플레이에 적용되는 COG(Chip On Glass), COP(Chip On Glass) 등으로 나.. 2021. 5. 7. 이전 1 다음 반응형