에이치피에스피(HPSP) 반도체 장비업체를 알아보자 신규상장 공모주 청약

반도체 전공정 장비업체

반도체 고압 열처리 공정에 쓰이는 장비를 개발하는 업체

-고압 열처리 공정은 반도체 표면이나 접합부의 계면 결함을 전기적으로 비활성화해 안정성을 높이는 것

-3D 아키텍쳐(Architecture)로의 기술고도화와 점점 정밀해지는 반도체 공정의 기술개발 흐름에 따라 고도화된 기술을 요구

수소 열처리 공정에서 주로 사용된 타사의 어닐링 장비는 4% 미만의 낮은 수소 농도와 1000°C 전후 높은 공정 온도로 미세화된 반도체 공정에서 심각한 성능 저하를 초래했으나 HPSP는 450°C 이하의 온도 환경에서 100% 수소 농도를 유지할 수 있는 고압 수소 어닐링 장비를 세계 최초로 개발해 다른 기업과 차별화된 경쟁력을 확보

희망 공모가 2만 3000~2만 5000원, 시가총액 환산시 4539억~4933억 원

풍산의 자회사인 풍산아미크로텍-> 2017년 3월 크레센도에쿼티파트너스에 인수-> HPSP 사명변경

#크레센도에쿼티파트너스

-> HPSP 지분 49.07%를 보유

-> 반도체 후공정 장비 제조업체 한미반도체 지분 12.39% 보유

종목명	에이치피에스피	진행상황	공모주
시장구분	코스닥	종목코드	403870
업종	특수 목적용 기계 제조업
대표자	김용운	기업구분	중소일반
본점소재지	경기도 수원시 권선구 오목천로152번길 65
홈페이지	www.thehpsp.com	대표전화	031-374-8042
최대주주	-
매출액	61,174 (백만원)	법인세비용차감전 계속사업이익	23,462 (백만원)
순이익	17,658 (백만원)	자본금	8,354 (백만원)

총공모주식수	3,000,000 주	액면가	500 원
상장공모	신주모집 : 3,000,000 주 (100%)
희망공모가액	23,000 ~ 25,000 원	청약경쟁률
확정공모가	- 원	공모금액	69,000 (백만원)
주간사	NH투자증권	주식수: 750,000~900,000 주 / 청약한도: 30,000~36,000 주