반응형 반도체3 에이치피에스피(HPSP) 반도체 장비업체를 알아보자 신규상장 공모주 청약 반도체 전공정 장비업체 반도체 고압 열처리 공정에 쓰이는 장비를 개발하는 업체 -고압 열처리 공정은 반도체 표면이나 접합부의 계면 결함을 전기적으로 비활성화해 안정성을 높이는 것 -3D 아키텍쳐(Architecture)로의 기술고도화와 점점 정밀해지는 반도체 공정의 기술개발 흐름에 따라 고도화된 기술을 요구 수소 열처리 공정에서 주로 사용된 타사의 어닐링 장비는 4% 미만의 낮은 수소 농도와 1000°C 전후 높은 공정 온도로 미세화된 반도체 공정에서 심각한 성능 저하를 초래했으나 HPSP는 450°C 이하의 온도 환경에서 100% 수소 농도를 유지할 수 있는 고압 수소 어닐링 장비를 세계 최초로 개발해 다른 기업과 차별화된 경쟁력을 확보 희망 공모가 2만 3000~2만 5000원, 시가총액 환산시 45.. 2022. 6. 6. 티엘비 신규상장 IPO 공모주 (공모가 38,000) 20.12.14 상장 메모리 반도체 인쇄회로기판 (PCB)제조, 후공정 검사장비 - 당사는 메모리 반도체 인쇄회로기판(PCB)의 제조, 판매를 주력 사업으로 영위, 당사는 반도체 후공정 검사장비(TEST) 인쇄회로기판(PCB) 사업까지 진출 - 당사는 2011년 대덕전자에서 분사되어 설립된 PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판, 이하 PCB) 제조 기업 - 당사의 주요제품으로는 Memory Module과 SSD의 핵심 부분인 인쇄회로기판이며 풍부한 산업경력을 보유한 전문 경영진과 연구인력을 바탕으로 2011년 국내 최초로 SSD PCB의 양산체계를 구축 - 당사는 삼성전자뿐만아니라 SK하이닉스, 마이크론 등 SSD PCB를 공급하고 있습니다. 2020년 반기기준 삼성전자와 SK하이닉스의 SSD Market Share는 각각 35%와 30%를 기록하여 시장점유율.. 2020. 11. 28. 넥스틴 IPO 반도체장비 전공정-웨이퍼패턴결함검사장비 nextinsol.com/en/ NEXTIN NEXTIN nextinsol.com 장점: 소부장 이리오너라 단점: 부채 후덜덜 오버행 2020. 9. 23. 이전 1 다음 반응형
