반응형 청약55 지앤비에스엔지니어링 신규상장 공모주 청약(공모가) 상장일 친환경 반도체 공정장비 개발과 생산 2005년 설립 친환경 반도체 공정장비 개발과 생산 주요 제품: 반도체 공정상 발생한 유해가스를 처리하는 '스크러버' -스크러버는 반도체뿐 아니라 태양광, 디스플레이, LED 등 다양한 산업에 적용 진공펌프 배관의 파우더를 최소화하는 ‘파우더트랩’ 공장 냉각탑 백연을 저감하는 ‘백연저감장치’도 생산 스크러버 개발을 통해 고객사의 70%가 해외 고객사 글로벌 고객사 확보, SK하이닉스·인텔 등 포함 ESG(환경·사회·지배구조) 경영 확대로 환경을 중시하는 글로벌 트렌드가 형성되면서 - 지앤비에스엔지니어링의 ‘무폐수 스크러버’ 수요가 증가 무폐수 스크러버는 기존 스크러버와 달리 물 사용과 폐수 발생 없이 공정상 유해가스를 처리해 친환경에 특화 무폐수 스크러버는 수자원을 절약할 수 있음을 물론 제품 도입시 소.. 2021. 9. 17. 프롬바이오 신규상장 공모주 청약 (공모가) 상장일 건강기능식품 전문기업 2006년 설립된 프롬바이오는 관절·위 건강 제품을 주력으로 하는 건강기능식품 전문기업이다. 현재 식품의약품안전처 인정을 받은 3건의 개별인정형 기능성 원료를 가지고 있다 아래는 주요제품이라는데 난 먹어본적이 없어서 잘모름. 관절연골엔 보스웰리아 위건강엔 매스틱 눈건강엔 빌베리 플러스 디밥 헬시핏 와일드망고 다이어트 종목명 프롬바이오 진행상황 공모주 시장구분 코스닥 종목코드 377220 업종 기타 식품 제조업 대표자 심태진 기업구분 중소일반 본점소재지 경기도 수원시 영통구 신원로 88 디지털엠파이어2, 104동 102호 홈페이지 www.frombio.co.kr 대표전화 1588-8474 최대주주 - 매출액 108,045 (백만원) 법인세비용차감전 계속사업이익 -4,014 (백만원) 순이익 -7,813 (.. 2021. 8. 21. 카카오페이 신규상장 IPO 공모주 청약( 공모가) 상장일 100% 균등배정을 하는 이유가 뭘까? 96000원으로 결정나면 12.5조란다... 2020년 자회사인 카카오페이증권을 출범시켰고, 2021년 1월 금융위원회에 디지털 손해보험사 설립을 위한 예비인가를 신청했다. 손해보험사들의 현재 주가는 별로 좋지 않다. 종목명 카카오페이 진행상황 공모주 시장구분 거래소 종목코드 377300 업종 기타 금융업 대표자 류영준 기업구분 중소일반 본점소재지 경기도 성남시 분당구 판교역로 152 홈페이지 www.kakaopay.life 대표전화 031-789-3791 최대주주 카카오 55% 매출액 284,371 (백만원) 법인세비용차감전 계속사업이익 -25,768 (백만원) 순이익 -25,051 (백만원) 자본금 56,683 (백만원) 총공모주식수 17,000,000 주 액면.. 2021. 7. 6. 카카오뱅크 신규상장 IPO 공모주 청약 (공모가) 상장일 인터넷 은행으로서는 국내 첫 기업공개(IPO)사례 희망공모가격은 3만3000~3만9000원, 예상시가총액은 15조6783억원 ~ 18조5289억원 상장시 KB금융(23조7400억원), 신한지주(21조5700억원) 3위 상장후 따불 or 장외가격 9만원대 까지 상승시 국내 은행 독보적 1위-> 가격 너무 부풀어 있는듯. 비교군으로 기존 금융지주나 대형 은행주가 아닌 미국 모기지 기업 로켓컴퍼니(PBR 4.6배), 브라질 핀테크 솔루션 업체 팍세구로(8.8배), 러시아 디지털 은행 TCS(8.0배), 스웨덴 디지털 금융 플랫폼 노르드넷(7.6배) 평균 PBR인 7.3배를 산출해 할인율 18.8~31.3%를 적용 국내 금융지주사의 PBR은 0.4~0.6배 수준에서 형성되어있음.... 종목명 카카오뱅크 진행상황.. 2021. 7. 2. 엘비루셈 신규상장 IPO 공모주 청약 (공모가14000) 상장일 2021.06.11 반도체후공정 패키징,평판디스플레이 회사 2004년 설립된 반도체 제조사 DDI 패키징 전문(반도체 패키징 전문) -디스플레이 구동 반도체 및 비메모리 반도체 제조 사업 -모바일과 중대형 디스플레이를 구동하는 디스플레이드라이버IC(DDI) 패키징이 주력 매출원 패키징 공정 -반도체 칩(IC)을 기판에 연결하기 위해 금을 재료로 칩 전극부위에 연결, 작은 돌기를 형성하는 골드범프 공정 -골드범프 이후 웨이퍼 상태 개별 반도체 칩 성능과 동작여부를 검사하는 웨이퍼 테스트 공정 -웨이퍼테스트 후 기판에 개별 칩을 패키지하는 어셈블리 공정 및 최종 테스트로 구분됨 유연한 기판위에 드라이버IC가 주립된 형태인 COF 외에도 패키징 기판 없이 생산돼 소형 디스플레이에 적용되는 COG(Chip On Glass), COP(Chip On Glass) 등으로 나.. 2021. 5. 7. 진시스템 신규상장 IPO 공모주 청약 (공모가) 상장일 진단키트 업체 2010년 설립, 신속 현장 분자진단 플랫폼 선도기업 진시스템(대표이사 서유진) 주요 제품: 초고속 유전자증폭(PCR) 진단장비인 '진체커', 바이오칩 기반 진단키트 핵심경쟁력은 **High Multiplex 기술 **정밀 하드웨어 기술 **Biochip 기술 보유 상용화된 진단키트 - 꿀벌 낭충봉아부패병 진단키트 - 살모넬라균 검사키트 종목명 진시스템 진행상황 공모주 시장구분 코스닥 종목코드 363250 업종 의료용 기기 제조업 대표자 서유진 기업구분 중소일반 본점소재지 대전광역시 유성구 테크노2로 200-9 홈페이지 www.genesystem.co.kr/ 대표전화 042-863-8551 최대주주 - 매출액 1,135 (백만원) 법인세비용차감전 계속사업이익 -4,041 (백만원) 순이익 -4,041 (.. 2021. 4. 16. 이전 1 2 3 4 5 ··· 10 다음 반응형
