반응형 HPSP1 에이치피에스피(HPSP) 반도체 장비업체를 알아보자 신규상장 공모주 청약 반도체 전공정 장비업체 반도체 고압 열처리 공정에 쓰이는 장비를 개발하는 업체 -고압 열처리 공정은 반도체 표면이나 접합부의 계면 결함을 전기적으로 비활성화해 안정성을 높이는 것 -3D 아키텍쳐(Architecture)로의 기술고도화와 점점 정밀해지는 반도체 공정의 기술개발 흐름에 따라 고도화된 기술을 요구 수소 열처리 공정에서 주로 사용된 타사의 어닐링 장비는 4% 미만의 낮은 수소 농도와 1000°C 전후 높은 공정 온도로 미세화된 반도체 공정에서 심각한 성능 저하를 초래했으나 HPSP는 450°C 이하의 온도 환경에서 100% 수소 농도를 유지할 수 있는 고압 수소 어닐링 장비를 세계 최초로 개발해 다른 기업과 차별화된 경쟁력을 확보 희망 공모가 2만 3000~2만 5000원, 시가총액 환산시 45.. 2022. 6. 6. 이전 1 다음 반응형